部品リワークについて
以前失敗した詰み基板の改版を作ることにした。
そこで部品を追加で買い直すか、取り外して使うか迷った結果、ヒートガンを買うことにした。部品代で十分買える。
WEP 858D ミニステーション はんだごて SMD、SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA
- 出版社/メーカー: WEP
- メディア: その他
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以前研究室の先生が興味本位で買ってきて使いやすかった。
動作確認に以前作った基板についているAVRマイコンを外した
ものすごく宣伝記事になってしまった。
余談だがモールド封止されたLSIに実装等の熱ストレスをかけた時に破壊に至るモードは
- パッケージ内で水蒸気爆発 -> ボンディングワイヤ断線、チップ割れ
- 急激な温度変化と熱膨張係数の差 -> チップ割れ、剥離、ボールクラック
等が上げられる。かける熱ストレスには十分注意されたい。